随着嵌入式系统与物联网技术的深度协同发展，全球从业者的目光将再度聚焦到德国纽伦堡嵌入式展览会（Embedded World 2026）。
3月10日至12日，Embedded World将继续全方位地呈现硬件、系统、分销、服务、工具、应用软件、电子显示、嵌入式视觉、安全防护与M2M等整个嵌入式产业链的创新成果，为行业发展提供指引、明晰方向。
华普微展位：HALL 3A，Booth 526
届时，作为集射频芯片设计、固件与协议设计、应用开发与测试于一体的物联网系统级服务提供商，华普微将于3A展厅526号展位重磅亮相，向全球与会者展示公司在Sub-GHz射频芯片/模块、数字传感器、BLE芯片/模块、Matter模块及其数字隔离器等领域的最新解决方案及其核心技术成果，赋能全球客户构建更加智能、高效的物联未来。
◆ 无线射频通信方案
全系列Sub-GHz射频收发芯片与模块，支持LoRa、Wi-SUN等主流协议，配套完整开发套件，满足远距离、低功耗无线通信需求。
◆ 工业传感方案
高精度温度、温湿度、气压等工业级数字传感器，适配工业监测、环境感知等多场景应用。
◆ 蓝牙通信方案
全系列BLE芯片与模块，支持蓝牙5.X—6.X多版本协议，兼顾低功耗、高稳定性与广泛兼容性。
◆ 智能家居方案
Matter Over Thread/Wi-Fi模块，助力设备快速实现跨平台互联互通，拥抱智能家居统一互联标准。
◆ 电气隔离方案
数字隔离器、隔离驱动、隔离接口、隔离采样等系列芯片，为工业控制、电源系统提供高可靠电气安全保障。
值得一提的是，展会期间，华普微资深工程师团队还将全程驻守3A展厅526号展位，为每一位与会者提供专业的一对一咨询服务，包括：
技术讲解：详细介绍华普微各个系列产品的工作原理、性能特点及其竞争优势。
应用案例分享：分享华普微各个系列产品在不同行业领域中的成功应用案例。
提供解决方案：针对您的个性化需求及其落地应用中遇到的具体问题，提供专业的技术建议和解决方案，共同探讨产品定制化的可能性与合作空间。
在此，华普微诚邀全球客户、合作伙伴莅临3A展厅526号展位，与我们共同分析嵌入式领域的创新趋势，探讨合作可能，共绘物联网产业发展新蓝图！我们期待与您携手共建智能物联新生态，共创美好未来！
